丰田宣布将在印度新建第四家工厂：计划2029年投产，剑指百万产能
这座新工厂将专注于生产下一代高带宽内存（HBM）芯片
Rapidus：有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测
台积电JASM就在日第二晶圆厂与熊本县菊阳町签署选址协议
功率半导体行业正站在新的十字路口。
日媒：出海东南亚，中国视频流媒体受青睐
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