该机将采用机甲元素后盖，整个模组设计与K12s/一加13T类似。
为应对使用过程中可能存在的贴膜磨损情况，小米提供内屏贴膜更换服务。
外观方面，荣耀X70机身厚7.7mm、重193g，512G无线充版本7.9mm*199g。
值得注意的是，已经有多方爆料称Mate 80系列回归直屏
Hi畅享80 Pro也将拥有HarmonyOS Connect认证，共享鸿蒙分布式能力
目前，华为所有麒麟系列处理器采用的最好工艺仍为7nm，5nm突破依然在路上。
该博主还透露，小折叠这个品类今年只有华为、小米、荣耀在更新
荣耀首次将折叠屏手机做到“比直板机更轻薄”的突破。
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