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  • 厦门大学突破:自动出题系统测试揭示最强AI模型得分不足四成

    05/25
  • 阿联酋人工智能大学等:让图像生成AI学会"自我审查"的新方法

    05/25
  • 伊利诺伊大学香槟分校等:揭示代码如何成为AI智能体的"神经系统"

    05/25
  • 集成电路范式转换!华为提出“韬定律”,5年后晶体管密度达等效1.4纳米

    05/25
  • 圆梦太空,同心前行——神舟二十三号发射任务圆满成功激励港澳各界坚定融入和服务国家发展大局

    05/25
  • 光轮智能完成新一轮融资,蚂蚁集团领投

    05/25
  • 地瓜机器人:旭日S600芯片完成多品类模型适配

    05/25
  • IBM印度负责人帕特尔:青年将成为印度参与全球AI竞争的重要优势

    05/25
  • 美团、腾讯参投!机器人公司天机智能完成10亿元融资

    针对未来发展,天机智能表示,在技术研发将持续深耕MEMS传感器、一体化关节模组与运动控制算法,保持在力控精度、力矩环带宽、负重比等核心指标上的行业领先优势,并布局孵化人形整机产品和品牌。 去年,“具身智能”…

    05/25
  • Coding的本质=强化学习+合成数据+万卡算力?

    05/25
  • 德尔股份(300473.SZ):公司固态电池业务目前未形成收入

    05/25
  • 德尔股份(300473.SZ):公司具身智能业务目前未形成收入

    05/25
  • 立讯精密(002475.SZ):目前端侧AI产品尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品

    05/25
  • 腾势联袂Chopard萧邦呈现Z9GT高定版,以555万元在amfAR慈善晚宴成交

    05/25
  • 中亦科技(301208.SZ):公司的技术架构咨询与集成业务中包含信创AI算力服务器销售

    05/25
  • 汉得信息(300170.SZ):前公司大圣AI中台已与英伟达AI Factory完成测试及适配并形成联合解决方案

    05/25
  • 华大九天(301269.SZ):公司新推出首款业界领先的 Argus 3DIC物理验证平台,全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计

    05/25
  • 华融化学(301256.SZ):电子化学品已成功导入大硅片或圆晶头部企业供应链

    05/25
  • 映翰通(688080.SH):已形成EC系列AI边缘计算机产品体系,支持NVIDIA等主流算力平台

    05/25
  • 知行科技(01274.HK):艾摩星大模型已正式通过生成式人工智能服务备案

    05/25
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