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  • 性能飞跃!AMD下代Zen6 CCD采用台积电2nm N2P:IOD为3nm N3P

    09/03
  • 特斯拉高管莫拉维:半数Model S/X车主选装了FSD辅助驾驶

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    09/03
  • 梅赛德斯 - AMG坚守八缸发动机,新款V8将提升性能并降低排放

    09/03
  • ​清华与东北大学联合推出 UltraRAG 2.0:50 行代码实现高性能检索增强生成系统

    09/02
  • 曝某厂中端性能机测试天玑9400++,预计为小米REDMI Turbo 5 Pro

    09/02
  • 上海:支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用

    09/02
  • 上海:支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用

    对达到一定算力租用规模的具身智能企业给予最高4000万元/年的算力券支持。

    09/02
  • 智谱宣布推出GLM-4.5编码套餐:20元每月,能力接近Claude Sonnet 4

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    09/02
  • 索尼下一代便携掌机传闻曝光:性能超越PS5,售价399至499美元

    09/02
  • 告别哈苏合作?一加15手机将首发自研影像引擎,打造其最强影像系统

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    09/02
  • 性能大跃进?高通联发科死磕旗舰芯片,安兔兔集体超400万!

    09/01
  • 3D打印火出圈了?一众网友秀“成果” 幕后推手竟是这款AI模型

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    09/01
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    09/01
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    09/01
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    09/01
  • 解决半导体制造领域难题,我国成功研制新一代高性能 UV 减粘胶

    09/01
  • 铭瑄把PCIe x16显卡插槽放在了主板背面,性能依然满血

    显卡后置,可以节省正面空间,正面因此再容纳一条插槽,同时维持同样的满血性能。

    08/31
  • Intel承认高端桌面CPU表现不尽人意:确认Nova Lake 2026年发布 要和AMD见高低

    下一代Nova Lake将在2026年更好地解决高端桌面CPU市场的问题。

    08/31
  • AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU:重返高端显卡市场和NVIDIA竞争

    这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。

    08/31
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