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豫光金铅(600531.SH)：4.5
微米
及4
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铜箔产品处于持续研发阶段，已完成样品试制，暂未实现量产
05/25
【城事】1米7“男性”，27维自由度灵巧手可实现“
微米
级”操作
05/20
我国科研团队“造”出200
微米
高质量单晶石墨
05/16
AI出手，石墨“增厚”三倍！我国科研团队“造”出200
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05/16
英特尔推出全球最薄氮化镓芯片 硅衬底厚度减至19
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04/16
中国超声成像技术迈入“
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时代” 飞依诺破局医疗装备“卡脖子”难题
04/14
研究人员3D打印出
微米
级柔性微型机器人，无需大脑即可自主移动
04/06
直径196
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、60个通道、能“蠕动”找位置——刘志远发布“神经蠕虫”柔性电极 ｜ 聚焦中关村论坛
04/01
联瑞新材(688300.SH)：已经掌握纳米、亚
微米
、
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产品的液相制备技术
03/26
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03/25
南风股份(300004.SZ)：南方增材3D打印技术尚不能实现
微米
级打印
03/20
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03/20
微米
雕琢铺就中国航天万里行
03/15
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03/15
减速约11.7
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/秒：美国DART任务证实人类有能力改变双星轨迹
03/07
全球首条35
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功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线落地上海
03/05
全球首条35
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晶圆封测产线落户上海 功率半导体迎技术突破
芯片厚度的降低直接带来了电气性能的改变。
03/05
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