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歌尔股份(002241.SZ)：公司子公司歌尔微电子具备针对MEMS传感器等半导体产品的相关封测能力

06/13

赛微电子(300456.SZ)：子公司拟收购控股子公司赛莱克斯北京部分股权

06/10

利亚德(300296.SZ)：利晶微电子主要经营Mini LED及Micro LED产品

06/09

利亚德(300296.SZ)：利晶微电子主要经营Mini LED及Micro LED产品

06/09

赛微电子(300456.SZ)：北京工厂代工的MEMS-OCS芯片目前处在试产阶段

06/08

赛微电子(300456.SZ)：北京工厂代工的MEMS-OCS芯片目前处在试产阶段

06/08

电气风电(688660.SH)：不涉及微电子产品或集成电路芯片半导体领域

06/04

*ST中迪(000609.SZ)：拟设立北京天微电子有限公司深圳分公司

06/04

电气风电(688660.SH)：不涉及微电子产品或集成电路芯片半导体领域

06/04

芯动联科(688582.SH)：电子院和微电子院拟合计减持不超1200万股股份

06/02

隆华新材(301149.SZ)：CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

06/01

隆华新材(301149.SZ)：CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶

06/01

打破学科壁垒，畅通转化渠道2026微电子学院校企合作论坛圆满结束

05/30

赛微电子(300456.SZ)：未涉及存储芯片相关的业务

05/29

赛微电子(300456.SZ)：未涉及存储芯片相关的业务

05/29

赛微电子(300456.SZ)：未涉及存储芯片相关的业务

05/29

赛微电子(300456.SZ)：未涉及存储芯片相关的业务

05/29

天微电子(688511.SH)：董事兼副总经理陈从禹拟减持不超过6万股

05/27

天微电子(688511.SH)：董事兼副总经理陈从禹拟减持不超过6万股

05/27

东软载波(300183.SZ)：公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司暂无上市计划

05/22

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