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从玻璃制造到玻璃“智造”
第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构
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摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限，部分客户加价50-100%开加急单
英特尔2025年晶圆代工营收预计1.2亿美元，仅为台积电千分之一
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff
骁龙8E6系列的CPU架构由原来的2+6设计调整为2+3+3设计
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