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  • 高性能旗舰SUV极氪8X正式上市 国泰航空3月载客量同比增加24%丨封面科技周报

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  • 森霸传感(300701.SZ):目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺

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  • 宏明电子(301682.SZ):部分产品已应用于先进封装产业链,目前该领域收入规模相对较小

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  • 民德电子(300656.SZ):公司目前未涉及CPO共封装光学相关产品

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  • 超声电子(000823.SZ):没有投资封装IC载板的计划

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  • 华天科技(002185.SZ):公司有玻璃基板封装研发布局

    04/18
  • A股异动丨跨界锂电梦碎,国晟科技跌停,封单金额超20亿元

    04/18
  • 宏明电子(301682.SZ):产品在芯片领域的应用主要在封装环节,该领域收入规模相对较小

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  • 南京聚隆(300644.SZ):2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

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  • 凌玮科技(301373.SZ):产品水性树脂无应用于电子封装的案例

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