外观方面，荣耀X70机身厚7.7mm、重193g，512G无线充版本7.9mm*199g。
疑似小米16系列后盖曝光，相机Deco横向大矩阵设计？
系统支持Linux、Windows。
目前，华为所有麒麟系列处理器采用的最好工艺仍为7nm，5nm突破依然在路上。
荣耀MagicBook Art 14 2025发布：1kg、1cm，8499元起
该机内置TPM 2.0安全模块，可选生物识别认证模块。
雷军看到这样的结果必然也是满意的。
该博主还透露，小折叠这个品类今年只有华为、小米、荣耀在更新
10/31 16:58
10/31 16:56
10/31 16:55
京公网安备 11011402013531号