在芯片互连方面，英特尔采用了EMIB-T 2.5D嵌入式桥接技术
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这个“新大脑”将于2025年8月25日推出，但推文中并未明确具体的时区
三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存。
C-X1芯片将在2026年开始大规模出货，为联发科的营收带来贡献。
混合键合未来将成为16+层堆叠HBM内存堆栈构建的关键技术。
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