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  • 苹果自研基带再进一步:iPhone 18 Pro将搭载第二代自研芯片,高通时代或迎终章

    08/26
  • 消息称苹果iPhone 17 Air将搭载16e同款C1基带,无缘毫米波网络

    08/26
  • 消息称苹果iPhone 17 Air将搭载16e同款C1基带,无缘毫米波网络

    sub-6GHz网络的覆盖范围更广、穿透力更强

    08/26
  • iPhone 17 Pro之后苹果手机再无高通基带:一个时代终结

    08/25
  • 苹果首款折叠 iPhone 曝料:配自研C2基带芯片、调整屏幕减少折痕

    08/25
  • 苹果首款折叠iPhone曝料:配自研C2基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID指纹识别、无SIM卡槽

    苹果为尽量减少折痕的视觉影响,决定将屏幕触控感应层由on-cell技术改为in-cell技术

    08/25
  • 最新Arm公版架构,曝小米玄戒O2最快明年Q2亮相

    小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。

    08/17
  • 苹果创新再升级:5G基带C1将赋能MacBook Pro,全方位无线连接指日可待

    08/16
  • 苹果正在开发5G版MacBook Pro:搭载自研基带C1,与M5 Pro配对使用

    08/15
  • 苹果计划2026年推出首款5G Mac:自研基带 终结高通依赖

    08/07
  • iPhone 18 Pro首发!苹果最强基带曝光

    08/07
  • iPhone 17 Air/Pro电池对比:厚度差异明显

    iPhone 17 Air的电池厚度只有2.49mm,容量只有2800mAh

    08/05
  • 看齐苹果华为小米,谷歌自研3nm芯片来了

    Tensor G5使用先进的台积电3nm工艺制程。

    07/20
  • 苹果折叠屏iPhone参数曝光:首发自研基带C2替代高通

    对苹果来说要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

    07/16
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