该系列有望首发A20 Pro芯片，这是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片，同时首次引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。
据介绍，玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，定位AI旗舰SoC（核心处理器芯片），预计将于今年9月搭载在其新折叠旗舰小米18Fold上。
综合目前爆料来看，iPhone 18 Pro系列并不会在外观上大改，而是把升级重点放在2nm芯片、可变光圈、自研基带和续航等核心体验上。
相比目前使用的3nm工艺，2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而进一步提升性能和能效，并为CPU、GPU及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。
因此苹果可能会在美国本土机型继续采用高通基带，毕竟美国的运营商更依赖毫米波网络；
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