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  • 晶圆级超导锗问世,可直接对接现有产线

    11/03
  • 让AI走向“自主智能”,晶圆级智能计算创新联合体沪上启航

    09/01
  • iPhone 18 中的 A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块技术

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    08/11
  • 成立仅半年 上海芯上微装第500台步进光刻机交付

    标志着中国高端半导体装备产业迈入新阶段。

    08/10
  • 清华大学研究团队在晶圆级芯片领域取得重要进展

    清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。

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  • 北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破,关键参数优于英特尔3纳米节点

    突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。

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  • 迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

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  • 科学家合成超薄硫族化物薄膜,在2英寸晶圆级实现1nm薄膜生长

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