华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁
莫迪拜会光刻机巨头ASML：印度首座300mm芯片厂建设中 但还用不到EUV
国轩高科公布固态电池最新进展：能量密度400Wh/kg
中国超宽带光子芯片研制成功：可用于6G通讯 有望延展至星载通信
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