格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称未来供广汽半数芯片
700亿芯片巨头出手了
华为:不会用非车规级的芯片 也不会用低质量的器件
相较上代A19芯片,CPU/GPU性能提升15%
中国液态金属柔性电子制造研究取得进展
西电团队攻克芯片散热世界难题:界面热阻降至原先三分之一
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