当地时间4月6日，美国人工智能（AI）技术大厂Anthropic宣布，已经与谷歌（Google）和博通（Broadcom）签署了一项新协议，将获得数吉瓦的基于谷歌下一代TPU的计算容量，预计将于2027年开…
HPE携博通推出AMD“Helios”AI机架 搭载首创纵向扩展以太网
消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
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