英伟达50亿美元联姻英特尔的背后逻辑
郭明錤谈英伟达英特尔合作：对台积电AI芯片订单影响不大
苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带
联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
07/09 12:20
07/09 12:19
07/09 12:18
京公网安备 11011402013531号