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不同集团走向家庭物理AI应用新生态，品牌全球化为核心发展战略

05/25

英飞凌牵头启动欧盟Moore4Power计划：62方联手开发新功率芯片

05/25

久日新材：截至去年12月31日公司已完成35款半导体g/i-线光刻胶产品研发

05/25

紫荆绽放逐梦天宫——香港同胞现场亲历神舟二十三号载人飞船发射侧记

05/25

马斯克宣布Grok V9-Medium 1.5T模型完成训练，两到三周内发布

05/25

基于国产算力发布新模型，面壁智能要给端侧AI“做减法”

05/25

国家能源局：截至4月底，全国累计发电装机容量39.9亿千瓦

05/25

三星Galaxy S26 FE手机渲染图曝光，预计10月发布

05/25

华为发表“韬（τ）定律” 半导体领域有了新突破

05/25

华为发布AIDC数据基础设施全栈方案，覆盖数据湖至智能体框架五大层级

05/25

华为何庭波发表署名芯片论文麒麟芯片SoC效率规划路线出炉

05/25

Kirin T93 Pro芯片加持！华为MatePad Pro Max官宣6月1日发布

05/25

立讯精密(002475.SZ)：PCB目前不在公司短期发展计划内

05/25

汇川技术(300124.SZ)：公司正在开展 AIDC 相关产品研发，包括PSU 和SST方向

05/25

刚刚，Ilya又发神图「思考者」！AI芯片海洋上在想啥？

05/25

再出征！“成都造”全程护航神舟二十三号载人飞船成功发射

05/25

紫荆绽放逐梦天宫香港同胞现场亲历火箭发射

05/25

神舟二十三号发射圆满成功，工业和信息化部为神舟提供频率轨道资源支撑

05/25

晨曦航空：直升机研发中心项目中原理初代样机已经过初步试验，暂未应用民用无人机领域

05/25

巴基斯坦与阿里达成多项合作，加速巴基斯坦数字经济与AI发展

05/25

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