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  • 欧莱新材(688530.SH):部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系

    03/20
  • 立中集团(300428.SZ):生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家半导体设备制造厂商开展合作

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  • 立中集团(300428.SZ):免热处理合金现已获多家头部新能源车企及压铸厂终端认证和项目定点,并已实现规模化量产

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  • 特斯拉加速布局自动驾驶!FSD将迎大升级,自建芯片工厂动工在即

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