AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。
知名做空投资者迈克尔·伯里警告人工智能（AI）热潮可能被摧毁
韩国总统李在明：打好半导体、物理AI、AI数据中心三大项目“速度战”
消息称三星半导体高管内部预测今年净利有望超此前40年历史总和
等效3nm工艺！华为Mate90系列将首发基于韬定律的新麒麟芯片 9月见
全球首发：中国镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线
消息称华为下半年还有Mate XT 2三折叠手机新品，形态还有创新
国产镓仁半导体突破：全球首条六八英寸氧化镓外延量产线建成供货
华为在散热和折叠封装设计上处于领先位置
这位工会领袖召集三星员工要求分享更多三星芯片利润，并成功争取到了一笔惊人的额外收益
芯片涨破天，报价半日废，华强北囤货陷两难
浙大校友再战IPO！做半导体“保安”年入18亿，比亚迪、海康威视都下单
美银：功率半导体迎涨价周期，供需趋紧驱动行业估值重估与增长
投资25万亿韩元，三星SDI扩产全固态、钠电池
韬定律论文更新！项立刚：建议提名华为半导体总裁何庭波为中国双院院士
06/25 00:17
06/25 00:16
06/25 00:15
京公网安备 11011402013531号