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广钢气体等在成都成立半导体材料公司注册资本1.6亿

03/22

官宣！马斯克开造2nm芯片

目标年产超过1万亿瓦算力。

03/22

香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动，投资8亿港元

03/22

阳光电源等入股格见半导体后者为芯片设计企业

03/21

广钢气体等在成都成立半导体材料公司注册资本1.6亿

03/21

阳光电源等入股格见半导体后者为芯片设计企业

03/21

一台吹风机，吹开全球最大英伟达芯片走私案

25亿美元的走私案，最后栽在一台吹风机上

03/21

美国在建数据中心价值达451亿美元，史上首次超过传统办公楼项目

科技巨头为满足AI算力需求而掀起数据中心建设狂潮

03/21

阳光电源等入股格见半导体后者为芯片设计企业

03/21

广钢气体等在成都成立半导体材料公司注册资本1.6亿

03/20

中兵红箭(000519.SZ)：公司目前半导体用金刚石材料处于实验室应用阶段，暂无扩产计划

03/20

华润微(688396.SH)：公司的MOSFET、IGBT及PIM等功率半导体产品可用于电网及周边产品

03/20

欧莱新材(688530.SH)：部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系

03/20

立中集团(300428.SZ)：生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家半导体设备制造厂商开展合作

03/20

豪威集团(603501.SH)：拟对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3218万元注册资本

03/20

豪威集团(00501.HK)拟10亿元增资荣芯半导体持股5.88% 加码半导体产业布局

03/20

先导基电(600641.SH)：拟定增募资不超35.1亿元用于半导体光学部件研发及产业化项目等

03/20

耐科装备(688419.SH)：用部分募集资金4161万元投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”

03/20

消息称三星电子与谷歌、微软讨论有约束力的多年期存储器供应协议

消息称三星电子与谷歌、微软讨论有约束力的多年期存储器供应协议

03/20

不是AMD、Intel博通有望成为NVIDIA显卡最大对手

不是AMD、Intel博通有望成为NVIDIA显卡最大对手

03/20

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