这座新工厂将专注于生产下一代高带宽内存（HBM）芯片
日本将量产2纳米，IPO规划曝光
AMD CEO苏姿丰当选半导体行业协会主席！汇聚美国99％行业收入
荷兰强抢安世引半导体行业震荡 ASML表态：暂未受到波及
龙芯首款GPU，准备好了
支持商务部对美相关产品及措施发起调查。
英伟达可能在明年超过英特尔
100 Gbps！全球首款6G芯片问世
英特尔三星押注AI芯片封装，突破有机材料性能极限。
日本2nm晶圆厂，困难重重
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