工信部早在2024年就把氟化氩光刻机列入了首台套重大技术装备目录，这类设备采用193nm光源，可以支持55nm制程的硅基芯片生产，而芯上微装推出的这款350nm光刻机，选择聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道，主动避开和国际头部光刻巨头在先进硅基制程领域的正面竞争，走了一条更贴合国内产业刚需的差异化突围路线。
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