华硕ProArt创13 2026 GoPro联名版首发19999元 附便携包与收纳整理箱
苹果自主设计芯片，由台积电负责制造。
卢伟冰：REDMI Turbo 5系列是春节档的行业爆品
REDMI产品经理：Turbo 5 Max 1TB版备货极少 不会再追加
英特尔18A制程实测：M0间距36nm、GAA间距76nm，与宣传存在差距
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vivo V70 FE将搭载基于4nm工艺制程的联发科天玑7360 Turbo芯片
增加议价筹码、分散供应风险
此波布局聚焦于下一代AI5与AI6芯片的量产准备
AI生成一句“不客气”需消耗44毫升冷却水
视觉重心更加集中
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Rapidus猛攻2nm制程 产能目标一年翻三倍
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消息称美光痛失英伟达HBM4大单，韩系双雄SK海力士、三星瓜分市场
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