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德方纳米(300769.SZ)：拟63亿元投建禄劝德方纳米绿色磷基新能源材料产业链一体化项目

05/20

德方纳米(300769.SZ)：拟24亿元投建德方纳米锂电新材料一体化项目

05/20

长风破浪一体化|上海交大联手国仪量子攻坚尖端核磁仪器

05/19

百望股份与中关村"两院"达成战略合作，打造"产学研创投"一体化生态

05/18

华为余承东：一体化压铸从“靠蛮力”进入新纪元

05/16

百度宣布成立模型委员会（BMC），统筹BMU与AMU实现研发一体化

05/15

百度成立“模型委员会”统筹大模型全局，年轻研究员掌舵，推动技术与应用一体化

05/15

中国算力平台（北京）正式开通上线助力全国一体化算力网建设

05/15

联发科押注“智能体化”

05/14

MediaTek发布天玑AI开发套件3.0，端侧大模型部署耗时降低90%

MediaTek已与OPPO、小米、传音合作推出系统原生Claw功能

05/14

端侧AI全面觉醒！联发科发布天玑智能体引擎2.0：手机进入Agent时代

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05/13

MediaTek召开天玑开发者大会，携手生态伙伴开启智能体化新体验

05/13

京能电力(600578.SH)：乌兰察布京大1500MW“风光火储一体化”大型风电光伏基地项目核准

05/12

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05/12

福达合金(603045.SH)：为数据中心应用领域研发的高分断能力一体化焊接触头组件，具备优异的抗熔焊性能

05/12

菲利华(300395.SZ)：已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力

05/12

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05/12

信科移动(688387.SH)：拟定增募资不超70亿元投于空天地一体化移动通信研发项目等

05/12

国家重点研发计划项目中期指标通过鉴证丨天工粉末冶金模具钢加速赋能一体化压铸与高端3D打印

05/12

MDDC 2026倒计时，联发科将亮出智能体化新愿景

05/11

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