中国工程院院士倪光南:半导体行业不再是先进制程包打天下的局面
电池包通过材料与结构优化,将底部抗冲击能力提升100%。
节能器菜单里还带有电源模式、节能亮度、屏幕对比度等选项
佳能携手Synopsys开发2nm图像处理芯片,代工委单Rapidus
从汽车到数据中心,联发科MWC 2026巴塞罗那展示丰富技术
斯坦福研发出指尖芯片级低功耗光学放大器:可将光信号增强百倍,未来可用于智能手机
华为手环11上架菲律宾官网:1.62英寸AMOLED屏,多色可选
一系列超强芯片,即将揭秘
中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片:最小55.94微瓦超低功耗
中微半导、国科微部分芯片涨价
相较上代A19芯片,CPU/GPU性能提升15%
台积电:单靠资金已不足以在市场竞争,并不害怕英特尔的进步
05/29 10:26
04/01 16:41
10/31 16:58