LG Display大型OLED面板获得业界首份UL“100%亮度一致性”认证
LLM芯片企业MatX完成5亿美元融资,正打造高吞吐低延迟产品
近20年来首次改名:苹果iOS 26.4 Beta 2核心启动器更名mBoot
Taalas称,公司通过结构化ASIC技术将芯片定制周期缩短至两个月,已累计融资2.19亿美元。
博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak
特朗普将全球进口关税从10%上调至15% 苹果面临更大压力
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外媒驳斥“苹果iPhone 18 Pro引入磁吸接口取代USB-C”传言
潘健成预测,到2026年下半年,大量低利润品牌将倒闭离场
商务部回应荷公布安世半导体案裁决结果:希望荷方相向而行,从大局出发
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