后续，该博主转发了此微博，并补充道还有S26FE
曝苹果折叠iPhone可能采用友商铰链方案 专利限制？
混合键合未来将成为16+层堆叠HBM内存堆栈构建的关键技术。
有一说一，韦尔股份和豪威的结合，受益的也不全是前者。
我们可能会在2026年看到它出现在Wear OS智能手表上。
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