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  • 跟AMD RDNA分手 三星2nm芯片Exynos 2600用上自研GPU

    12/26
  • 微软谷歌开启“抢芯”模式,派员工常驻韩国,拿不到三星、SK海力士芯片就会被解雇

    12/25
  • 玩腻了智能手表的年轻人,又被智能戒指伤了心

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    12/25
  • 三星电子在HBM市场份额已超过美光 但仍远不及SK海力士

    12/25
  • 消息称三星推进GPU自主化,2027年Exynos芯片采自研图形IP

    12/25
  • 三星、海力士上调HBM报价20%,存储芯片概念上涨

    12/25
  • 三星Galaxy Z TriFold折叠14.4万次后铰链就“软了”

    12/25
  • 索尼失宠?苹果iPhone 18 传感器改由三星供应

    12/25
  • 三星Wide Fold和苹果iPhone Fold折叠手机渲染对比图曝光

    12/25
  • 三星Galaxy S26系列手机相机爆料:新增2400万像素模式拍照

    12/25
  • 挑战台积电:三星有望拿下谷歌AI芯片代工大单

    12/25
  • DDR4价格持续暴涨!三星暂缓停产计划 与客户锁定长单

    12/25
  • 消息称三星将取代索尼成iPhone 18影像传感器供应商

    12/25
  • 索尼独供时代终结!三星为iPhone 18供应影像传感器

    12/25
  • 三星正在研发一款全新的折叠屏智能手机 与苹果竞争

    12/25
  • 苹果下一代iPhone图像传感器有望“美国造”,消息称三星代工

    12/25
  • S Pen回归?消息称三星全新“Wide Fold”宽折叠手机将支持手写笔

    12/25
  • 三星电子火灾细节公布:相关设备碳化产生烟尘

    三星电子火灾细节公布:相关设备碳化产生烟尘

    12/24
  • 消息称三星放缓DDR4 EOL进程,将与客户签署不得取消或更改长约

    12/24
  • 消息称三星HBM4芯片在英伟达测试中获得最高评分,明年供货可期

    12/24
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