由观察者网与上海国投赋能联合主办、“绿色金融60人论坛”协办，上海市长宁区数据局作为支持单位的“金融+集成电路”产业高峰论坛，于2025年8月29日下午在上海黄浦区绿地外滩中心T3幢38楼隆重举办。

本次论坛汇聚国内顶尖金融机构与知名投资机构代表，旨在搭建金融与科技深度对接的高端平台。通过主旨演讲、圆桌对话等多种形式，论坛将聚焦金融资本如何精准赋能集成电路产业，助力突破关键核心技术瓶颈、加速国产化进程，共同推动中国集成电路产业创新崛起，为实现“芯动力”跨越发展注入新动能。

在本次论坛上，上海合见工软副总裁吴晓忠先生发表了题为“全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求”的主题演讲，深入分析了当前严峻的国际形势与国产EDA的历史性机遇。

吴晓忠首先回顾了近年来美国对华科技出口管制政策的演进历程，为理解国产EDA/IP技术发展的紧迫性提供了重要背景。

从时间脉络来看，美国的技术封锁呈现出逐步升级的态势。2019年，部分中国科技企业开始受到制裁影响；2020年5月，华为被正式列入实体清单，这标志着美国对华科技封锁进入新阶段。华为不仅被禁止使用任何美国技术，其在实体清单中的等级更是达到了最严格的程度。

真正的转折点出现在2025年5月。可以用“魔幻”一词来形容当时的情况：美国宣布所有EDA软件、硬件IP对中国客户全面禁用，连美国企业在中国的分公司也无法继续使用美国的EDA工具，这一政策的极端性甚至让美国公司的中国分公司在线支持账号被突然切断，美国公司发现自己在华子公司竟然无法使用母公司的EDA工具。这种前所未有的技术封锁产生了意想不到的效果：众多外资企业开始主动咨询中国本土EDA企业，希望试用国产EDA工具。这一现象充分说明，美国的极限施压客观上为中国EDA产业的发展创造了重要的市场机遇。

合见工软：在技术封锁中崛起的国产EDA领军企业

面对严峻的国际形势，合见工软展现出了令人瞩目的发展速度和技术实力。作为一家成立于2020年的年轻企业，合见工软在短短四年多的时间内取得了骄人的成绩。

从企业规模来看，合见工软总部位于上海张江高科技园区，目前拥有超过1200名员工，在国内设有11个办公室，并在海外设立了2个技术中心，形成了覆盖全国、面向全球的业务网络。在资本运作方面，公司通过多次战略性并购，快速扩充了技术实力和产品线。目前累计融资金额已超过40亿元人民币，充分体现了资本市场对国产EDA产业的信心和支持。

吴晓忠指出，EDA和数字芯片行业是典型的资本密集型、高风险行业，需要持续的大额投入和长期的技术积累。在技术创新方面，合见工软已拥有近300件专利，为公司的技术竞争力提供了有力保障。

三大产品线：构建完整的EDA/IP生态体系

吴晓忠在现场介绍了合见工软产品体系主要分为三大核心产品线，每一条产品线都针对集成电路产业链的关键环节，形成了相对完整的技术生态。

（一）芯片级EDA：数字芯片设计的全流程解决方案

芯片级EDA是合见工软的核心业务，也是企业最大的营收来源，主要包括三个重要组成部分。

数字芯片验证平台是其中的重中之重。该平台涵盖了从软件仿真到硬件仿真的完整解决方案。在软件仿真方面，合见工软推出了UVS+产品，据介绍其性能已经能够完全超越目前业界标杆产品的仿真性能。在硬件仿真领域，公司拥有UVHS和UVHS-2两大产品系列，最大的技术亮点是实现了国内唯一的双模平台——硬件仿真和原型验证可以在同一套硬件平台上实现，这大大提高了验证效率和灵活性。

从技术指标来看，合见工软的硬件仿真平台容量范围从1.6亿门到460亿门，能够满足不同规模芯片设计的验证需求。特别值得关注的是，公司是国内唯一一家能够与国际三大EDA厂商在高密度硬件加速平台上进行直接竞争的企业。

可测试性设计（DFT）平台是另一个重要组成部分。该平台实现了从ATPG、SCAN测试到存储器内建自测，再到测试诊断和良率优化的全流程覆盖。特别在诊断功能方面，合见工软的产品相比国外同类工具具有明显优势，能够实现与版图的一一对照，并在版图上精确标识缺陷位置，从而有效提高芯片良率。

AI智能设计平台代表了数字芯片设计方法学的重要发展方向。合见工软推出的UDA（UniVista Design Assistant）产品，集成了最先进的大语言模型，支持模型微调，用户可以通过自然语言直接生成RTL设计代码和测试向量。更重要的是，该平台与公司自有的综合器、仿真器、调试器深度集成，能够将工具生成的日志和结果反馈给大语言模型，实现迭代优化。经过测试，RTL代码生成准确率从初始的70%提升到93%，已经超越了大部分有经验的设计工程师的水平。

（二）系统级EDA：从芯片到系统的完整设计链条

系统级EDA主要针对基于芯片构建的PCB、模组和整机系统设计。合见工软在这一领域推出了完全自主研发的PCB和先进封装设计产品，包括原理图设计、版图设计、库管理以及设计协同等完整功能模块。

该产品的一个突出特点是设计容量大幅提升。传统PCB工具的设计极限通常在几万个器件，而合见工软的产品能够处理百万级器件规模的设计，这使得该工具不仅适用于传统PCB设计，还能够承担先进封装基板设计任务。据介绍，国内最大的先进封装企业已经将合见工软的UniVista Archer工具作为其先进封装设计的基础平台。

（三）高性能IP：支撑现代数字芯片的核心模块

现代数字芯片设计已经无法依靠单一企业完成所有功能模块的开发，IP复用成为提高设计效率、降低开发风险的重要手段。合见工软在高性能IP领域进行了全面布局。

在存储IP方面，公司提供DDR、LPDDR和HBM等主流存储接口IP，满足不同应用场景的存储需求。在互联IP领域，除了传统的PCIe接口外，还重点开发了面向Chiplet应用的UCIE和国产HiPi接口IP。这一布局具有重要的战略意义：由于国内在先进制程工艺方面面临限制，通过Chiplet技术实现多芯片拼接成为提升单芯片算力的重要途径，而高质量的互联IP是Chiplet技术成功应用的关键。

在组网IP方面，合见工软开发了支持RDMA和PAXI的以太网控制器，以及超以太网UEC的Mac控制器。这些产品主要针对国内算力芯片的组网需求。由于无法使用NVIDIA的Nvlink协议，国内企业通常采用高性能以太网进行组网，但传统TCP/IP协议效率较低，因此需要专门的高性能网络协议支持。据介绍，合见工软在这一细分领域的市场占有率位居国内第一。

合见工软在技术创新方面取得了多项重要突破，特别是在一些关键技术领域实现了从跟跑到并跑、甚至局部领跑的转变。在虚拟原型技术方面，公司推出的V-Builder/VSpace平台能够与硬件仿真器实现良好互动，支持软硬件协同验证。这一技术的重要意义在于支持早期软件开发：在芯片物理样品还未回片的情况下，就能够开始驱动程序、中间件和应用软件的开发工作，大大缩短了产品上市周期。对于大型数字芯片而言，由于市场窗口期有限，能够提前进行软件开发具有重要的商业价值。

在人工智能辅助设计领域，合见工软与国外企业站在了同一起跑线上。公司基于Meta的Llama模型和国产DeepSeek R1模型开发的UDA平台，通过与自有EDA工具的深度集成，实现了设计代码自动生成、逻辑综合、仿真验证和错误纠正的闭环优化流程。这种集成化的解决方案是合见工软相比其他厂商的独特优势。

市场表现方面，合见工软在国内超算和智算领域获得了广泛应用。这主要得益于公司在产品布局时的前瞻性：早在AI和GPU应用爆发之前，公司就针对这些客户的需求进行了相应的IP产品开发，因此在市场需求爆发时能够快速响应，实现了后发先至的竞争优势。

结语

长期以来，全球EDA市场被Synopsys、Cadence、西门子EDA等少数国外企业垄断，中国企业在芯片设计过程中严重依赖进口工具。合见工软等国产EDA企业的崛起，为打破国外技术垄断、实现产业链自主可控提供了重要支撑。通过三大产品线的布局，初步形成了从芯片设计验证到系统集成的完整技术链条，为构建自主可控的EDA/IP生态体系奠定了基础。

当前，全球科技竞争进入新阶段，技术自主可控已成为国家战略的重要组成部分。EDA/IP作为集成电路产业的基础性技术，其自主化发展不仅关乎企业的生存发展，更关乎国家的科技安全和产业竞争力。合见工软等国产EDA企业的快速崛起，为我国集成电路产业的高质量发展注入了强大动力，也为全球EDA产业格局带来了新的变化。