快科技10月27日消息，ABF载板正在成为AI芯片交付链条上最刚性的瓶颈。据TrendForce最新数据，ABF载板交期已拉长至48至56周，约为供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，新订单最长需要等待约13个月。

交期翻倍再翻倍，意味着封装环节的等待时间已经超过晶圆制造本身。

供给端的约束不在资金，而在设备。高阶载板扩产涉及厂房建设、设备采购与制程调试，关键设备零组件交期最长达到40个月，沉积设备零件从约4个月拉长到10个月。扩产投资可以在几个月内拍板，但产能释放被这些长交期环节死死卡住。

芯片巨头选择用预付款直接锁定产能。NVIDIA、AMD与Intel已向台湾地区高阶IC载板厂合计预付逾50亿美元（约合人民币333亿元）订金。

受此驱动，欣兴、景硕与南电今年累计宣布的投资建厂规模达到1612亿元新台币（快科技注：约合人民币330亿元），创历史新高。

但这330亿元的扩产规模，在AI芯片面前仍然不够。NVIDIA已明确目标，未来三年内将供应其产品的基板产能提升至目前的2.5倍。AI加速器的封装尺寸更大、层数更多，单颗芯片消耗的ABF载板面积远高于游戏GPU，载板厂新增的产能首先被AI产品线吸纳。

这就导致游戏GPU的基板资源正在被结构性挤压。行业分析师指出，NVIDIA已将先进制程产能大规模从消费级GeForce转向AI芯片，直接抽走了游戏显卡的供给。

RTX 5090渠道价已从首发时的约1.5万至1.6万元攀升至5.5万至6万元，RTX 5080从约8000元翻倍至1.7万元，RTX 5060也涨超55%。

基板交期以年为单位计算，消费级GPU在载板厂的排产优先级又低于AI产品，游戏卡的价格压力短期内看不到缓解的出口。