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9月15日讯，近日，翱捷科技（688220.SH）向香港交易所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根士丹利亚洲有限公司及海通国际资本有限公司。

公司成立于2015年，是一家平台型无晶圆厂半导体企业，核心业务分为三大板块，无线蜂窝连接芯片、智能 SoC 芯片以及面向政企与行业客户的 ASIC 定制化芯片解决方案。

公司于2022年1月登陆科创板，发行价为164.54元/股，但上市后股价长期低迷，一度破发。截至9月15日，公司股价为87.80元/股，总市值为367.27亿元。

截至2026年6月30日，阿里巴巴持股12.43%，宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）持股9.09%，上海浦东新星纽士达创业投资有限公司持股5.3%，深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）持股4.74%。

不过，值得注意的是，阿里网络所持翱捷科技股份均为IPO前取得，实际投资金额约6.55亿元人民币。据2022年1月公布的招股说明书，翱捷科技上市前，阿里网络持有6455.74万股，持股比例20.17%。

9月10日，翱捷科技发布公告称，阿里在2026年8月17日到9月10日通过大宗交易及集中竞价交易方式合计减持公司股份7,765,764 股，占公司总股本的1.8565%。

2025年12月，翱捷科技曾发布公告称，阿里在2025年10月9日到2025年12月17日减持，减持均价为73.42元到99.46元，套现10.56亿元。经过多年减持，阿里网络当前浮盈总盈利金额超过50亿元，持股成本已降至负值。

弗若斯特沙利文的行业数据显示，2025 年按照出货量口径统计，翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场份额达到 37.8%，位居全球第一。

不过，蜂窝物联网芯片市场长期处于价格竞争激烈的红海赛道，产品单价持续承压，这也是翱捷科技营收规模持续增长，但毛利率提升缓慢、长期难以依靠主营业务实现盈利的底层行业约束。

2023至2025三个会计年度，公司营业收入分别为26.00亿元、33.86亿元及38.17亿元；同期净利润分别为-5.06亿元、-6.93亿元及-3.90亿元；毛利率分别为22.5%、20.5%及23.3%。

2026 年上半年营业收入达到 24.51 亿元，同比增长 29.15%，归母净利润录得 8424.4 万元盈利，但是扣除非经常性损益后的归母净利润依旧为负，亏损金额 5867.06 万元。

公司在业务布局上，除传统蜂窝基带之外，近年重点发力智能 SoC 手机芯片以及 ASIC 定制业务，ASIC 业务作为高附加值板块，在手订单持续增长，2026 上半年该板块营收同比增幅超过 150%，但该业务目前整体营收基数仍然偏小，尚不足以对冲蜂窝芯片主业的低毛利压力和持续高额研发投入。

报告期内，公司营业成本由2023年的20.16亿元增至2025年的29.26亿元，与收入增长基本匹配；销售费用分别为2444万元、3073万元及2397万元；研发费用由2023年的11.16亿元逐年递增至2025年的12.99亿元，占营业收入比重持续超过34%。

从客户结构与供应链风险维度看，翱捷科技的商业模式存在半导体 Fabless 企业共通的短板。

供应链端，公司没有自建晶圆制造产线，全部芯片产品均委托外部晶圆代工厂进行流片生产，同时芯片封测环节同样外包，高度依赖境外 EDA 软件、半导体 IP 授权以及海外晶圆厂服务，前五大供应商采购占比逾71%。若未来境外 IP、EDA 工具授权受限，或者晶圆代工产能配额、代工价格发生波动，会直接影响公司产品流片进度、产品成本。

客户层面，公司蜂窝芯片下游客户以模组厂商为主，物联网模组行业集中度较高，头部客户议价能力强，下游行业周期性波动会直接传导至芯片端。前五大客户收入占比由2023年的80.1%上升至2025年的82.6%，其中最大单一客户收入占比分别为42.7%、37.1%及37.6%，虽略有下降但仍维持高位。

本次募集资金在扣除发行费用后，将主要用于以下方向：一是推进蜂窝连接芯片产品线升级；二是加速智能SoC平台建设；三是拓展ASIC定制解决方案能力；四是加强研发基础设施投入。