（图源：视觉中国）

7月15日讯（记者卢思叶）国产存储芯片龙头长鑫科技登陆资本市场进入倒计时。

7月15日，长鑫科技举办首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会，公司董事长朱一明、副总裁袁园、财务负责人黄丹阳等高管出席并回答投资者提问。

针对市场最关注的存储行业高景气是否可持续、全球DRAM竞争格局看法、国产替代及未来市场份额等问题，朱一明首次进行了集中回应。

对于高增业绩的持续性，朱一明表示，2025年下半年以来，公司业绩增长受益于AI驱动的DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）需求爆发以及行业供需趋紧，但DRAM行业具有明显周期性，若未来AI需求不及预期、新增产能集中释放，行业仍可能重新进入下行周期。对此，公司将持续通过工艺技术迭代、产能优化及成本管控提升抗周期能力。

面对三星、SK海力士、美光三家国际厂商长期占据全球90%以上市场份额的竞争格局，朱一明表示，长鑫科技将继续坚持自主创新战略，加快工艺升级、扩大产能建设、丰富产品矩阵，并逐步拓展海外市场，进一步提升全球市场竞争力。

根据Omdia数据，按2025年第四季度销售额计算，长鑫科技全球DRAM市场份额提升至7.67%，成为继三星电子、SK海力士和美光之后全球第四大DRAM厂商，也是目前中国大陆唯一实现DRAM自主研发、设计及规模化量产的企业。

长鑫科技将于7月16日正式开启新股申购，发行价格为8.66元/股，初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10.00%，预计募集资金总额约579.19亿元，成为2026年以来A股最大募资规模IPO。

以下是朱一明答投资者问的部分记录，经编辑整理：

回应产能与产品建设

提问：在产能与产品方面，为实现公司的总体发展战略和经营目标，公司已采取的措施及实施效果如何？

朱一明：公司不断加快产能建设，丰富产品组合，持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。未来，随着公司产线建设的稳步推进，公司整体产能将持续提升，预计将进一步提升在全球市场的竞争力。

在产品矩阵方面，公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要，已形成DDR系列、LPDDR系列等的多元化产品布局，并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求，并正在积极布局并计划推出更新代际的产品，以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。

提问：在技术研发方面，公司采取的措施及实施效果是怎样的？

朱一明：公司坚持高水平技术研发，致力于创新驱动发展。公司高度重视技术创新与先进工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题，截至2025年12月31日，公司拥有6,259名研发人员，占公司员工总数的比例超过30%。

技术平台方面，公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研发加快技术创新，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产。公司于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业从零到一的突破。截至2025年12月31日，已完成LPDDR4X、DDR5和LPDDR5/5X的开发与量产。

通过持续不断的研发投入与技术创新，公司已形成多项科研成果及核心技术，截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发明专利3,165项）以及3,043项境外专利。

回应业绩增长持续性

提问：下游市场需求和行业周期变化对公司业绩的影响如何？

朱一明 ：DRAM产品应用领域广泛，随着新兴领域的快速发展叠加中国市场的广阔前景，公司产品市场需求旺盛。DRAM产品是现代存储器的重要组成部分，一方面，下游服务器、手机、个人电脑等主流终端市场以及智能汽车、智能可穿戴设备等新兴终端市场的快速发展显著提升了对DRAM的需求。另一方面，中国是全球主要的DRAM需求大国之一，国内厂商发展前景广阔。

DRAM行业在2023年上半年经历深度下行周期后，于2023年下半年起快速回暖，2024年产品市场价格整体回升。2025年度，得益于下半年以来全球算力需求的快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格呈现大幅上涨趋势。公司抓住独特的行业机遇，通过持续研发投入及技术突破，产品得到市场的广泛认可，已成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

提问：当前存储处于景气高位，市场担忧周期下行后估值大幅压缩，对此公司怎么看？公司怎么在实现短期周期利润增长的同时，把握长期国产替代、AI 算力成长价值的提升？

朱一明：当前人工智能产业正处于基础设施集中投资建设期，但其商业化应用仍处于持续拓展过程中，倘若未来人工智能规模化应用落地不及预期或头部云厂商资本开支节奏放缓，可能会对DRAM市场未来需求增长带来不利影响；同时，伴随人工智能模型算法持续优化，存算一体、片上缓存等新型硬件架构与技术方案也在持续探索中。前述技术路线若实现大规模产业化应用，可能改变现有以云端GPU/AI加速卡集群搭配DRAM的主流算力部署方式，削弱人工智能对DRAM市场的驱动作用。

2025年下半年以来的业绩增长，确实受益于AI驱动的DRAM需求爆发及行业供需紧张。但DRAM行业具有强周期性，价格波动较大，且AI发展对DRAM市场需求存在不确定性。若宏观经济发生不利变化AI需求不及预期或新产能集中释放，行业可能重回下行周期。公司已在招股书重大事项提示中充分披露了相关风险。公司将持续通过技术迭代、产能优化和成本管控提升抗周期能力，但投资者仍需关注行业波动风险。

回应全球市场竞争

提问：目前公司产能规模已经位居中国第一、全球第四，但距离三星、SK海力士、美光等国际厂商仍存在差距。公司如何评价当前在全球DRAM市场中的竞争位置？未来希望通过哪些路径进一步提升市场份额？

朱一明：全球DRAM市场呈现高度集中格局，主要被三星、SK海力士、美光等国际头部厂商占据，合计市场份额超过90%。长鑫科技作为中国DRAM产业的龙头企业，产能规模已位居中国第一、全球第四，突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产。在国产替代的大背景下，公司有望持续提升市场份额，发展空间广阔。

提问：公司当前全球市占率不足10%，公司管理层对公司未来3-5年市占率提升目标是多少？相比海外巨头，公司在供应链成本、本土交付、政策支持三大核心竞争壁垒如何持续巩固？

朱一明：公司将继续坚持当前战略规划，坚持高水平技术研发，持续深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术，夯实核心技术根基；加速产能布局建设，拓展多元化产品组合，积极探索和布局中高端细分市场及海外市场；提升团队建设，强化运营能力，夯实人才密度，不断提升公司市场地位和竞争优势。同时，公司将积极拓展融资渠道，进一步结合市场及自身情况进行资本开支，以更好支撑未来战略发展。

提问：公司是否有计划在国际市场进行布局？

朱一明：公司在持续推进国内市场发展的同时，积极布局国际市场。在业务布局上坚持立足国内市场，并逐步拓展海外市场。公司将借助本次发行上市提升自身品牌影响力，进一步拓展全球市场份额，增强对全球下游市场需求的供给保障能力。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。

提问：2027-2028年海外大厂集中扩产，公司如何预判供给过剩风险并提前制定产能投放、价格对冲策略？

朱一明：公司产能规模已位居中国第一、全球第四，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。

回应行业趋势和前景

提问：全球DRAM行业的市场规模和发展前景怎样？

朱一明：站在全球DRAM市场角度，根据Omdia数据，全球DRAM市场规模有望从2025年的1,505亿美元增长至2030年的5,710亿美元，年均复合增长率为30.56%，具有广阔的增长空间。

在不断变化的行业趋势下，计算与处理芯片性能持续跃进，对DRAM的性能提出了日益严苛的要求，推动其向更大存储密度、更快传输速率及更低功耗方向不断升级。在此背景下，持续推动产品与制程工艺的创新迭代、始终保持行业领先的技术水平，已成为在高度竞争的DRAM领域中维持生存与提升产品竞争力的核心要素。

提问：公司如何看待DRAM国产化替代的进程与发展趋势？

朱一明：DRAM作为集成电路产业发展的战略基础性产品，是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌DRAM产品自给率仍较低，未来发展空间广阔。经过多年发展，公司突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。

本次发行上市能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，增强公司对庞大市场需求的供给保障能力，助力我国信息基础设施建设和新质生产力发展，为保障国家信息及产业安全和构建国家现代化产业体系贡献力量。