6月29日，据财闻海外资讯，韩国政府宣布将投资约800万亿韩元在韩国西南部新建四座芯片工厂，其中三星电子与SK海力士各负责建设两座晶圆厂。

据韩国官员透露，该投资计划旨在强化新一代存储、边缘人工智能及国防等关键芯片领域的产能布局，未来15年相关领域还将至少投入30万亿韩元。

此外，官员预测，未来五年内韩国DRAM生产能力将实现翻倍，同时全球内存市场规模预计将在同期增长四倍，凸显行业扩张态势。