芯感通科技有限公司（以下简称“芯感通”）近日宣布完成数千万元天使轮融资，由联想之星与险峰联合领投。本轮资金将重点用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展，旨在为AI算力基础设施和太空计算领域提供高精度感知解决方案。

随着AI大模型训练规模持续扩大，数据中心对算力的需求呈现指数级增长。从单柜数十张GPU到万卡集群，供电、散热和能耗管理成为制约系统效率的关键瓶颈。与此同时，太空算力、轨道数据中心等新兴领域对系统稳定性和精密感知能力提出更高要求。芯感通选择从电流与空间磁场感知这一核心环节切入，试图通过技术创新解决行业痛点。

传统传感器在AI数据中心应用中存在明显局限。霍尔传感器在高密度、大电流场景下难以兼顾量程与分辨率，温漂和噪声问题突出；磁通门传感器虽精度较高，但绕线结构导致体积庞大、集成度低，且无法满足高频应用需求。当前行业普遍采用分层监测方案，板级使用分压电阻、模块级采用霍尔传感器、总线级使用磁通门传感器，但三类传感器量程、精度差异大，数据无法统一，难以实现系统级实时监控和调度。

芯感通创新性地开发了芯片级磁通门方案，通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端等技术，将传统磁通门传感器压缩至芯片尺度。该方案在保持1nT精度和0.5‰线性度的同时，实现了数字化和高集成化，核心磁通门芯片已完成首次流片验证。公司构建了从芯片、ASIC、系统到智能调配平台的四层技术体系，同一架构可覆盖板级、机柜级和系统级场景，实现感知数据的统一采集与管理。

这一技术突破使数据中心能够实时预测机柜负载、模块功耗等状态，并动态调节供电、液冷和GPU资源。例如，在基础模型训练中，系统可在电流波动初期提前干预，通过降低负载或优化功耗避免故障扩散，显著提升训练稳定性。与传统方案相比，芯感通的平台化设计消除了信息孤岛，为系统级优化和AI训练提供了底层支撑。

太空计算场景对感知系统的要求更为严苛。地面数据中心可通过空气对流或液冷散热，而太空环境只能依赖导热和辐射散热，系统几乎没有散热冗余，对功耗管理要求极高。卫星发射后维护成本极高，传感器需具备在线监测和预测性维护能力；重量敏感度则要求设备尽可能小型化；抗辐射和长期可靠性也是必须满足的条件。芯感通的芯片级方案凭借高集成度、小型化和高可靠性优势，成为太空计算场景的刚性需求。

公司已与卫星企业展开合作，首颗测试芯片完成流片并通过模组验证，性能达到合作方要求。按照规划，2024年下半年将推出正式产品样品并送样测试，首批合作卫星有望搭载其传感器芯片开展在轨验证。在数据中心领域，公司当前重点推进电流检测产品，预计2025年开始小批量交付，逐步形成业务规模。

芯感通的核心团队拥有深厚的芯片与智能感知产业经验。创始人牛郁岭曾任美国高通骁龙芯片封测主任工程师，后担任一径科技美国研发中心总经理；联合创始人张乃川曾负责图达通激光雷达平台研发与量产，并在一径科技和希烽光电担任技术管理要职。团队跨学科技术整合能力为项目推进提供了有力保障。

投资人普遍看好芯感通的技术路径。联想之星认为，随着万卡集群和高功耗服务器普及，精细化电流与功率感知将成为能效管理和故障预警的底层能力，芯感通的芯片级方案有望重构算力中心感知体系。险峰长青则指出，高性能磁感知在AI数据中心、太空计算、海洋探测等领域具有广泛应用前景，芯感通通过技术产业化扩展了磁通门的应用边界，具备成为新一代智能感知平台企业的潜力。