今日，博主数码闲聊站曝光了高通下一代旗舰平台骁龙8E6系列的重磅详情。据悉，高通此次将推出基础款骁龙8E6（SM8950）与高阶款骁龙8E6 Pro（SM8975）两个版本，全面覆盖不同档位的旗舰终端，正式拉开2nm时代的帷幕。

国内头部厂商早已抢先锁定首批商用权。爆料称，小米18系列与荣耀Magic9系列已敲定搭载骁龙8E6系列芯片，这批全新旗舰将于今年9月起陆续登场。

CPU部分，两款芯片均采用高通完全自研的Oryon架构，核心配置统一为“2+3+3”的八核心全大核设计，彻底告别小核。其中，高阶版骁龙8E6 Pro的超大核主频更是狂飙至接近5GHz，堪称安卓平台有史以来最强悍的手机芯片。

虽然CPU同源，但两款芯片在GPU及内存支持上做了清晰的差异化区分：

骁龙8E6：集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存，足以满足绝大多数旗舰机型的日常与游戏性能需求。

骁龙8E6 Pro：升级为性能更强的Adreno 850 GPU，并成为高通旗下首款支持最新LPDDR6内存的手机SOC，图形渲染速度与整机后台调度流畅度将实现跨代级提升。

工艺方面，骁龙8E6系列双版本均基于台积电最先进的N2P工艺制造。然而，全新2nm工艺加上全自研架构的硬件大升级，也带来了不可忽视的副作用——芯片综合采购成本相比上代有明显提升。这也意味着，搭载该系列芯片的终端旗舰产品，不排除面临售价上调的可能。