方正证券研报指出，卓胜微高端定制化模组持续放量，前瞻性储备光通信技术。6英寸滤波器晶圆生产线针对特种材料工艺进行平台建设，已具备较为完整的产品生产制造实力。公司以12英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于异质材料及特种工艺的能力拓展。公司以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。算力中心高速互联领域的光电类核心技术，与射频前端所需工艺存在一定的同源性和共通基础。公司构筑“设计+工艺”双轮驱动的综合研发能力，持续夯实6英寸特种工艺、12英寸异质硅基工艺平台、先进异构集成三大工艺基石，L-PAMiD系列产品进入大规模批量出货阶段，前瞻性储备面向光通信等新兴领域的基础技术底蕴，发展前景广阔。维持“强烈推荐”评级。