格隆汇5月27日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示， 公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。 公司主营半导体封装测试，产品以功率器件、小信号器件及模拟类IC为主；同时，公司正持续布局车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装、宽禁带半导体等先进封装工艺的攻关研发和技术储备。 截至目前，公司暂不涉及DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块、PCB板载器件等相关领域与产品。