TechWeb 文/卞海川

日前，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上正式发布“韬定律”（τ scaling），并迅速引发全网热议。与此同时，中国A股芯片板块集体爆发，科创50指数大涨，相关概念股掀起涨停潮。

重新定义后摩尔时代，华为“韬定律”刷屏

近日，华为提出的“韬定律（τ scaling）”迅速在中国科技圈刷屏，不仅出现在芯片工程师、半导体从业者的讨论中，也频繁登上科技媒体、投资圈乃至普通用户的话题榜。

究其原因，过去几十年，全球半导体产业几乎始终围绕“摩尔定律”发展，即谁能把晶体管做得更小，谁就更先进。

但事实是，无论是物理极限、制造成本，还是AI时代的数据传输瓶颈，都在告诉行业，单纯依赖“缩小尺寸”的时代，正在接近天花板。而华为提出的“韬定律”，某种程度上正是在回答一个关键问题，那就是如果未来芯片不能继续无限缩小，计算产业靠什么继续前行？

而在华为发布的论文《多层电子系统的时间标度理论》中，核心观点非常明确：未来电子系统的发展目标，不应再只是“缩小晶体管面积”，而应该转向“降低系统时间常数τ”，也就是让整个系统的数据流动、通信和计算变得更快。换句话说，过去行业关注的是“空间压缩”，而现在华为更强调“时间压缩”。需要说明的是，它并不是简单提出一种新封装，或者某个单点技术，而是试图重新定义后摩尔时代的产业逻辑。

更令行业振奋的是，华为此次并非纸上谈兵，而是直接亮出了耗时六年、覆盖381款芯片，横跨手机、人工智能、智能汽车及基础设施四大领域的工业级量产证明，尤其是论文中重点披露的两大核心量产成果更是引人注目。

首先是手机SoC，华为提出了“LogicFolding（逻辑折叠）”技术，通过3D立体堆叠，把原本平面分布的数字、模拟和存储电路重新组织。论文称，在固定工艺节点下，晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，同时能效提升41%。

其次是AI数据中心，华为提出了Unified Bus统一总线、Hi-ONE近封装光互连以及3D Folding等一整套系统级方案，希望解决AI时代最核心的问题，即“数据搬运”越来越比“算力本身”更重要。

综上，如果用更通俗的话解释，摩尔定律时代像是在不断“把城市里的房子越盖越小”，以便塞进更多人口，而“韬定律”更像是在重新设计整个城市交通系统，让信息流动效率大幅提高。这也是为何很多业内人士认为，“韬定律”真正重要的并不是某一个具体参数，而是试图把芯片、封装、互连、系统架构乃至数据中心网络，第一次用统一的“时间”维度串联起来。

从摩尔定律走向“时间定律”，华为缘何独辟蹊径？

所谓知其然需知所以然，而“韬定律”之所以出现，本质上并不只是一次技术创新，更是整个产业环境变化后的结果。

过去60年，摩尔定律之所以伟大，在于它建立了一个近乎“自动增长”的产业模式：晶体管越小，性能越强，成本越低，功耗也同步下降。基于此，整个行业只需要不断推进制程节点，就能获得代际跃升。但这一模式如今正在遭遇前所未有的瓶颈。

对此，华为在论文中提到，7纳米之后，单纯几何缩放带来的收益已经明显趋缓，与此同时，EUV设备、掩模成本和设计复杂度却急剧上升，2纳米芯片的设计预算甚至已经超过10亿美元。这意味着，继续“卷制程”，已经不再像过去那样具备压倒性的经济优势。更关键的是，AI时代正在改变芯片产业的核心矛盾。

众所周知，在传统PC和手机时代，瓶颈主要是“计算能力不足”，但在大模型时代，越来越多能耗并不花在计算，而是花在数据传输。对此论文提到，大型AI集群中超过80%的能耗来自数据搬运，70%以上的系统成本用于数据存储。这意味着，未来决定AI性能的不再只是单颗GPU有多强，而是整个系统的数据流动效率，也是华为为何提出“时间优先”的根本原因。

所以从某种意义上说，“韬定律”其实是在重新定义“先进芯片”的标准。过去先进意味着晶体管更小，而未来，先进可能意味着系统延迟更低、数据路径更短、互连效率更高，但对华为而言，这种转向还有更现实的背景。

论文中非常直接地提到，对于无法获得最先进光刻设备的企业来说，几何缩放路线已经难以为继。而这实际上也是华为近年来不得不面对的客观现实。也正因为如此，华为反而更早开始思考“后摩尔时代”的问题。

具体表现为，过去几年，全球半导体行业依然高度依赖先进制程竞争，而华为则被迫把更多资源投入到封装、系统架构、互连、EDA协同等方向。如今回头看，这种“被迫转向”反而与AI时代的发展趋势出现了某种重合。尤其是在AI产业进入“大集群”阶段后，行业已经越来越意识到，未来真正决定性能上限的，很可能不只是晶体管，而是系统级协同。

事实上，英伟达如今的竞争优势，也早已不仅是GPU本身，而是NVLink、NVSwitch、CUDA以及整个系统网络能力。相较之下，华为提出Unified Bus和Hi-ONE，本质上也是在尝试建立自己的系统级路线。

因此，“韬定律”的意义，并不只是华为提出了一个新概念，而是反映出中国半导体产业正在从“工艺追赶逻辑”，逐步转向“系统创新逻辑”，尽管这条路未必更轻松，但却可能更适合后摩尔时代和自主创新的发展路径。

发展方向明确，挑战犹存

众所周知，任何一项伟大理论从学术提出走向全面的产业界普及，都必须经历阵痛并跨越巨大的工程鸿沟。为此，何庭波在论文中极其清醒地坦言：“许多问题仍未解决，没有任何一个组织能够独自应对—工具链、标准、基准测试、设备物理特性以及经济模型都需要来自任何一家公司之外的贡献。”

以工具链（EDA/TCAD）全面重构为例，现有的全球半导体工业软件几乎完全是为2D平面或简单的2.5D异构封装而设计，当面对LogicFolding这种将电路完全打碎并在垂直方向进行多活性层深度融合的全面3D结构，现有的热力学模拟、信号完整性分析和布线算法全部需要推倒重来。

又如在设备物理特性与良率的极限考验方面，多层电子系统的立体折叠对封装工艺提出了近乎严苛的要求。这之中，微米级的混合键合、极高深宽比的垂直通道，不仅要求设备具备原子级的对准精度，还要在多层堆叠时解决巨大的散热与应力集中难题，这对高端先进封装设备提出了极高要求。

至于行业标准与基准测试（Standards & Benchmarks）的重新定义，过去全球有一套成熟的以“晶体管密度、工艺节点”为核心的评价标准。而当转向以时间常数τ为核心后，如何定量评价不同架构、不同层级的优化效益，需要全产业链打破壁垒，达成新的跨层评价共识。

更为重要的是经济模型（Economic Models）的可持续性。按照该论文所言的技术路线，虽然绕过了昂贵的光刻机，但多层垂直堆叠所增加的掩膜层数、复杂的晶圆键合以及极为苛刻的测试流程，都在无形中推高了初期的制造成本。基于此，如何在商业层面上优化综合成本，建立全新的可持续商业闭环，需要整个生态链形成规模效应共同支撑。

尽管挑战犹存，但正如论文结尾所展现的从容与广阔胸襟：“未来的路线图充满挑战，但方向明确无误。”

写在最后：华为“韬定律”的发布，是中国半导体产业自信与创新能力的集中体现。它没有简单否定过去，而是站在用户需求和系统全局高度，提出了更适应AI时代的优化框架。尤其是在地缘环境复杂、全球供应链重构的当下，这一理论为中国乃至全球半导体产业提供了发展的新范式。