近日，在2026年国际电路与系统研讨会上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表主题演讲，正式提出半导体产业发展的新原则——“韬定律”，并期待与全球科学家、工程师及产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。

过去数十年，半导体行业一直遵循摩尔定律，即集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番。该定律的核心是依靠不断缩小晶体管尺寸（几何缩微）来提升芯片性能。然而，随着制造工艺逼近1纳米甚至原子级别，这条路径正越走越窄：不仅触及量子隧穿效应等物理极限，而且芯片的研发与建厂成本呈指数级飙升，经济上已难以为继。

根据何庭波的演讲，“韬定律”提出以“时间缩微（τ缩微）”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过“逻辑折叠”等创新技术，持续压缩信号传播时延，并以此为基础不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

当前，美国主导的半导体产业以纵向分工为主，硬件制造、芯片设计、软件生态各自独立演进，通过标准化接口进行协作。而“韬定律”则要求打破这一分工，从算法、软件、架构到芯片进行一体化的深度协同设计，构建起贯穿器件、电路、芯片直至系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数“τ”为目标，驱动各层级的性能、能效与晶体管密度持续提升。如果说美国半导体产业倾向于“制造更好的发动机（芯片）”，那么中国企业的做法便是“重新设计整车系统，让一台普通发动机也能跑出赛车速度”。

“韬定律”早已不是停留在学术层面的PPT。过去六年，华为基于这一理念已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的新一代麒麟芯片，将率先完整采用“逻辑折叠”技术。预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平。

这一系统优化的路径，首先是中国半导体产业在美国技术封锁下的必然产物。由于无法获得最先进的EUV光刻机和先进制程技术，中国以自主方式另辟追赶路径——这是一种“以空间换时间，以设计补工艺”的务实生存策略。但与此同时，“韬定律”也暗合了后摩尔时代的行业共识：当晶体管逼近1纳米而难以继续缩小，先进封装、异构集成、存算一体等技术路径纷纷从系统层面挖掘潜力。华为率先通过实践，为全球提供了一套成体系的、覆盖从器件到系统各层面的完整技术方案，并首次将其提升至“定律”的高度，这在全球范围内具有开创性意义。

从DeepSeek的发展中，我们也能看到与华为“韬定律”一脉相通的思路：即以系统性的“软硬全栈协同”换取性能，从“硬件决定软件”转向“软件定义硬件”，用极致的全局工程优化实现“以巧补力”。这同时为国内光刻机领域的技术追赶赢得了时间，并有力地证明了技术无法被彻底“卡死”，而是能够持续前进——这本身便是一种巨大的战略胜利，也正在重塑全球科技竞争的规则。

可以说，“韬定律”是在美国技术封锁与摩尔定律放缓双重挤压下，我国半导体产业一次极具智慧的战略突围。它既是基于现实的“无奈”之选，也是面向未来的前瞻性布局。随着摩尔定律逐渐失效，半导体行业正呼唤一次范式革新。虽然当前主流生态仍崇尚开放与分工，但进入后摩尔时代，系统性的合作与协同将不可避免。因此，在半导体演进的道路上，没有一家企业能够独自给出全部答案。“韬定律”更加强调合作，尽管它目前仍呈现一种相对封闭的模式，却恰恰代表了未来系统优化的大趋势。