5月14日，据杭州发布消息，近日，杭州在新材料领域连续取得关键突破从第四代半导体到高性能碳纤维，一项项“卡脖子”技术正被加速攻克。在第四代半导体材料领域，富加镓业12英寸氧化镓单晶震撼问世，这一成果刷新了全球氧化镓单晶尺寸的最高纪录，这是继2025年12月成功制备8英寸氧化镓晶体后，再次取得的重大技术突破。这标志着我国在第四代半导体核心材料产业化进程中迈出了决定性一步。