据THE ELEC报道，应用材料（AMAT.US）公司于5月12日宣布与台积电（TSM.US）签署合作协议，共同在位于美国硅谷的EPIC（能源与性能创新中心）推进先进半导体微缩工艺研发，以应对人工智能（AI）与高性能计算（HPC）带来的需求增长。

双方将联合开展半导体材料工程、设备创新及工艺整合技术开发，重点突破垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑难题，并研发优化功耗、性能、面积（PPA）的全流程工艺技术，提升良率与可靠性。

EPIC中心总投资规模达50亿美元（约7.3万亿韩元），三星电子、SK海力士、美光等亦参与投资，目前建设中，预计今年下半年启用，旨在缩短研发至量产周期。

应用材料将推动芯片开发从传统串行式转向并行式（高速联合创新模式），同步进行结构设计与设备研发。公司CEO盖瑞・狄克森表示，双方近30年合作将深化以应对制造复杂性。台积电Co-COO米玉杰称，该中心为满足全球AI需求提供关键协作平台。SPG总裁普拉布・拉贾指出，台积电作为创始合作方将优先获得下一代设备，加速技术产业化。