格隆汇4月30日丨赛微电子(300456.SZ)公布，公司基于对硅光市场前景的判断，为进一步巩固和提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位，促进技术沉淀和未来市场拓展，下属香港全资子公司运通电子有限公司（英文名称GlobalAccess Electronics Limited，简称“运通电子”或“受让方”）与IGSSVentures Pte Ltd（简称“IGSS Ventures”或“转让方”）、CompoundTekPteLtd（简称“CompoundTek”或“标的公司”）签订了关于受让CompoundTek部分股权及硅光工艺技术转移的相关协议，运通电子以CompoundTek 4,000 万美元的估值受让 IGSS Ventures 持有的 CompoundTek 10%股权（简称“标的股权”），同时 CompoundTek 拟向公司香港全资子公司运通电子的指定方进行硅光工艺技术转移，本次交易资金来源为自有资金，交易对价为 400 万美元。