4月27日，小米董事长兼CEO雷军于小米2026年投资者日活动中宣布：小米玄戒O1芯片出货量已超过一百万颗。小米汽车后续也会使用小米自研芯片。

小米玄戒O1芯片于2025年5月22日发布，为小米首款旗舰SOC，该芯片采用台积电第二代3nm制程，配有16核GPU、10核CPU；单核性能跑分为3008分；多核性能跑分为9509分。

小米集团总裁卢伟冰表示，未来小米很可能会每年推出该芯片的升级版本。目前，已有三款终端设备搭载玄戒O1芯片，分别是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro。

博主数码闲聊站则爆料，小米自研芯片+AI大模型+OS大会师的终端产品排期已定，他一并透露，玄戒芯片后续会完成手机+平板+车+穿戴全生态布局。

关于小米玄戒O2，根据目前已知的消息，这款芯片预计将会在2026年8月份正式上市，依旧采用台积电N3工艺。这款芯片预计不会在手机端有啥大的发挥，但是在车机端，那还是有大红大紫的可能性的。

雷军提到的小米机器人业务也在2026小米投资者日上成为另一焦点。新款小米机器人正式亮相，采用人形设计，胸前印有小米LOGO。博主粮厂研究员Will的视频显示，该新款小米机器人在投资者日现场进行纸袋发放，动作流畅。

新款小米机器人亮相

小米曾于2022年推出首款名为CyberOne的全尺寸人形仿生机器人，昵称为“铁大”。小米官网的参数显示，CyberOne身高1.77米，重52kg，四肢动力峰值扭矩可达三百牛Nm，时速可达3.6km/h。

“铁大”相关参数 小米官网

在国内机器人领域蓬勃发展的当下，小米全新机器人时隔四年再次亮相预示着小米可能重返该前沿领域，或许很快就能在更多公开场合看到这款机器人亮相。

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