格隆汇4月28日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示，在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket 基座专用的连接材料。
博威合金(601137.SH)：公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料
IP属地 中国·北京
编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-05-02 09:06:35
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