4月28日消息，据媒体报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。

今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。

台积电在财报电话会议中提到，为满足AI应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展3nm产能。

其中台南科学园区3nm工厂预计明年上半年进入量产阶段；美国亚利桑那第二工厂已完成建设，预计明年下半年开始量产3nm晶圆；而熊本第二工厂也将包含3nm制程，预计2028年量产。

此外，台积电计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂，其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术，预计2029年启动试产，初期月产能为5000片晶圆。