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晶华新材(603683.SH):拟投资6亿元扩建电子及光学胶粘材料项目

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-20 19:13:11

格隆汇3月20日丨晶华新材(603683.SH)公布,近日,公司全资子公司江苏晶华新材料科技有限公司(以下简称“江苏晶华”)与江苏省张家港保税区管理委员会签订《投资意向书》,拟项目计划固定资产投资6亿元,在江苏扬子江国际化学工业园增资扩建电子及光学胶粘材料项目。项目规划总用地85亩,主要从事各类电子、光学材料产品的研发、生产。

公司在电子与光学材料领域已有一定的技术积累。为更好匹配业务发展需要,本次投资拟新征建设用地,与江苏晶华现有厂区统筹规划、协同布局,以系统提升综合产能与配套能力。通过扩建高端产能、优化产品结构,进一步增强公司在高端电子材料与光学材料领域对头部客户的配套服务能力,更好满足其对胶粘新材料日益提升的高品质、高性能需求。

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