虽然距离 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的发布还有七个月，但一位分析师已经透露了这两款设备将具备的五项新功能。

分析师 Jeff Pu 在一份与投资公司 GF Securities 合作的研究报告中概述了 iPhone 18 Pro 机型的以下升级：

更小的灵动岛区域：有传言称，iPhone 18 Pro 机型的 Face ID 将被移至屏幕下方，从而缩小灵动岛区域的尺寸。

可变光圈：据传，两款 iPhone 18 Pro 机型的主摄像头均为 4800 万像素 Fusion 摄像头，并将配备可变光圈，使用户能够控制进入镜头并到达传感器的光量，从而更好地控制景深。

A20 Pro 芯片：苹果下一代 A20 Pro 芯片预计将采用台积电第一代 2nm 工艺，而 A19 Pro 芯片则采用 3nm 工艺。

N2 芯片：所有 iPhone 17 和 iPhone Air 机型均配备苹果自主设计的 N1 芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。iPhone 18 Pro 机型预计将搭载苹果下一代 N2 芯片，但目前尚不清楚此次升级会带来哪些改进。

C2 调制解调器：苹果定制的 C1 蜂窝调制解调器支持 5G 和 LTE 网络，去年在 iPhone 16e 中首次亮相，随后在 iPhone Air 中采用了 C1X 芯片。iPhone 18 Pro 机型搭载的第三代 C2 调制解调器将进一步提升性能。