格隆汇2月10日丨海亮股份(002203.SZ)在互动平台表示,公司核心铜基材料(无氧铜材、热管素材管等)已应用于全球多款领先芯片散热方案。关于铜箔,公司围绕铜箔的尖端技术持续创新,其中适配固态电池的镀镍铜箔、双面毛铜箔、超高抗拉铜箔等新型铜箔产品已达到行业领先,得到国内外一线电芯企业正向反馈,并稳定批量化交付。
海亮股份(002203.SZ):核心铜基材料(无氧铜材、热管素材管等)已应用于全球多款领先芯片散热方案
IP属地 中国·北京
编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-02-10 19:06:27
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