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高通钱堃受邀参与2026米兰冬奥会火炬传递,展现科技协作新篇章

IP属地 中国·北京 环球网资讯 时间:2025-12-12 12:18:55

环球网

当地时间12月11号,2026 年米兰-科尔蒂纳丹佩佐冬奥会火炬传递在意大利佛罗伦萨举行,高通公司全球高级副总裁钱堃受合作伙伴 TCL 公司邀请,作为火炬手参与本次传递活动。火炬接力作为冬奥会的重要组成部分,象征着合作、突破与持续向前的精神,也为高通与合作伙伴的长期协作带来了特别的意义。


高通进入中国 30 年来,与 TCL 深耕合作已逾 20 年,双方携手开拓国内外市场,并在智能手机、多形态智能连接终端、智能眼镜等多个方向持续创新,持续推动终端体验的优化与升级。

高通全球高级副总裁钱堃表示:“能够参与米兰冬奥会火炬传递,是一次非常特别的经历。奥运精神倡导的‘更快、更高、更强’,与我们在科技创新领域坚持长期投入、持续突破的理念高度契合。高通与 TCL 多年来一直保持深入合作,我们期待继续携手,为全球用户带来更优质的连接能力、更高效的计算性能和更丰富的产品体验。”

在 5G、Wi-Fi、AI与智能物联网技术不断演进的背景下,行业对高性能、低功耗、广覆盖的连接能力以及可扩展的计算架构需求持续增长。高通将继续通过其领先的技术平台,通过创新技术与系统级能力支持未来更多的应用落地,与全球生态伙伴共同推动多类智能终端的智能化升级。(古雨)

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